Winbond W9864G2EH-6

表面安装

YES

终端数量

86

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP2,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W9864G2EH-6

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.19

Part Package Code

TSOP2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

86

JESD-30代码

R-PDSO-G86

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.16 mm

长度

22.22 mm