Winbond W987Z6CBN75

表面安装

YES

终端数量

54

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

8388608 words

Manufacturer Part Number

W987Z6CBN75

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

5.4 ns

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA,

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

9 mm

宽度

8 mm