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Winbond W99685F

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型号

W99685F

品牌

Winbond

utmel 编号

2736-W99685F

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

W99685F datasheet pdf and Unclassified product details from Winbond stock available at utmel

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W99685F详情

技术参数

Winbond W99685F重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    108

  • Package Description

    FBGA, BGA108,14X14,20

  • Package Style

    GRID ARRAY, FINE PITCH

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    BGA108,14X14,20

  • Operating Temperature-Min

    -20 °C

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Manufacturer Part Number

    W99685F

  • Package Code

    FBGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    Winbond Electronics Corp

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    WINBOND ELECTRONICS CORP

  • Risk Rank

    5.82

  • 子类别

    其他消费类集成电路

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 端子间距

    0.5 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B108

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    1.8,2.8 V

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 消费者集成电路类型

    消费电路

0个相似型号

W99685F拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS