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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 类型 | 子类别 | 电压 - 供电 | 内存大小 | 速度 | 时钟频率 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 产品类别 | 记忆密度 | 产品 | 产品类别 | 温度 | 组织的记忆 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25M02GWTBIG TR | Winbond Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 24-TBGA | 24-TFBGA (8x6) | 活跃 | Non-Volatile | W25M02 | 1.70V - 1.95V | 有 | 104 MHz | + 85 C | 1.95 V | Winbond Electronics | - 40 C | 2000 | 1.7 V | SMD/SMT | SPI | Winbond | Winbond | SpiStack | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | Reel | W25M02GW | QspiNAND Flash | Memory & Data Storage | 1.7V ~ 1.95V | 2Gbit | 104MHz | 104 MHz | 8 ns | FLASH | SPI - Quad I/O | 8 bit | High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard Serial Interface with x1/x2/x4 Bus Width | 700μs | 多芯片封装 | 2Gb | NAND-Based MCP | 多芯片封装 | 40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC | 256M x 8 |
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