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技术文档

Winbond Electronics W25M02GWTBIG TR

Name: W25M02GWTBIG TR
Brand: Winbond Electronics
SKU: 2736-W25M02GWTBIG TR
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

W25M02GWTBIG TR

品牌

utmel 编号

2736-W25M02GWTBIG TR

商品类别

存储器

封装

24-TBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 24TFBGA

起订量

1最小包装量--

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W25M02GWTBIG TR Winbond Electronics IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 24TFBGA

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W25M02GWTBIG TR详情

技术参数

Winbond Electronics W25M02GWTBIG TR重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

表面贴装
包装/外壳

24-TBGA
供应商器件包装

24-TFBGA (8x6)
厂商

Winbond Electronics
Product Status

活跃
Memory Types

Non-Volatile
Base Product Number

W25M02
Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.70V - 1.95V
Moisture Sensitive

有
Maximum Clock Frequency

104 MHz
Maximum Operating Temperature

+ 85 C
Supply Voltage-Max

1.95 V
Minimum Operating Temperature

- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2000
Supply Voltage-Min

1.7 V
Mounting Styles

SMD/SMT
Interface Type

SPI
Manufacturer

Winbond
Brand

Winbond
Tradename

SpiStack
RoHS

Details
操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)
系列

W25M02GW
包装

Reel
类型

QspiNAND Flash
子类别

Memory & Data Storage
电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V
内存大小

2Gbit
速度

104MHz
时钟频率

104 MHz
访问时间

8 ns
内存格式

FLASH
内存接口

SPI - Quad I/O
数据总线宽度

8 bit
组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard Serial Interface with x1/x2/x4 Bus Width
写入周期时间 - 字符、页面

700μs
产品类别

多芯片封装
记忆密度

2Gb
产品

NAND-Based MCP
产品类别

多芯片封装
温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC
组织的记忆

256M x 8

0个相似型号

W25M02GWTBIG TR拓展信息

热销零件