WINBOND ELECTRONICS CORP W25P022AF-6

表面安装

YES

终端数量

100

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.65mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3.3V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.32mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.005A

记忆密度

2097152 bit

访问时间（最大）

6 ns

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.15V

长度

20mm

宽度

14mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant