Winbond Electronics Corp W25P16VSSI

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP8,.3

Clock Frequency-Max (fCLK)

25 MHz

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.3

Package Shape

SQUARE

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.032 mA

组织结构

2MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

5.27 mm

宽度

5.27 mm