W25Q16JLSVIG
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Winbond Electronics Corp W25Q16JLSVIG

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型号

W25Q16JLSVIG

utmel 编号

2736-W25Q16JLSVIG

商品类别

存储器 - 模块

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Flash, 2MX8, PDSO8, VSOP-8

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1最小包装量--

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W25Q16JLSVIG
W25Q16JLSVIG Winbond Electronics Corp Flash, 2MX8, PDSO8, VSOP-8

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W25Q16JLSVIG详情

Winbond Electronics Corp W25Q16JLSVIG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    8

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    WINBOND ELECTRONICS CORP

  • Package Description

    VSOP,

  • Date Of Intro

    2017-07-25

  • Clock Frequency-Max (fCLK)

    104 MHz

  • Number of Words

    2097152 words

  • Number of Words Code

    2000000

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Code

    VSOP

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    3 V

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 类型

    NOR型号

  • 附加功能

    IT ALSO OPERATES AT FREQUENCY 50 MHZ AT SUPPLY VOLTAGE 2.3 TO 2.7 V

  • HTS代码

    8542.32.00.51

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    鸥翼

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    R-PDSO-G8

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    3.6 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    2.7 V

  • 操作模式

    SYNCHRONOUS

  • 组织结构

    2MX8

  • 输出特性

    3-STATE

  • 座位高度-最大

    0.9 mm

  • 内存宽度

    8

  • 记忆密度

    16777216 bit

  • 并行/串行

    SERIAL

  • 内存IC类型

    FLASH

  • 编程电压

    3 V

  • 备用内存宽度

    1

  • 长度

    4.9 mm

  • 宽度

    3.9 mm

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技术文档: Winbond Electronics Corp W25Q16JLSVIG.

W25Q16JLSVIG拓展信息

W632GU8QB09I
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W632GU8QB11I
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W634GU6RB09I
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W634GU6RB11I
W634GU6RB11I

Winbond

W638GU6QB11I
W638GU6QB11I

Winbond

W66BP6NBUAFJ
W66BP6NBUAFJ

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W66CP2NQUAFJ
W66CP2NQUAFJ

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W9412G6KH-5I
W9412G6KH-5I

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W9425G6KH-5I
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W948D6KBHX5I
W948D6KBHX5I

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