Winbond Electronics Corp W25X05CLSVIG

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

VSOP, TSOP8,.25

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSOP

Package Equivalence Code

TSOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.012 mA

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.9 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm