Winbond Electronics Corp W925E240FG

表面安装

YES

终端数量

100

捆绑中心至安装中心

262144

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP, QFP100,.75X.99

Clock Frequency-Max

3.58 MHz

Number of I/O Lines

40

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP100,.75X.99

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

6 V

Supply Voltage-Min

5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

速度

3.58 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

3.32 mm

线圈型

8448

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

FLASH

饱和电流

3

长度

20 mm

宽度

14 mm