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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | ECCN 代码 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 端口的数量 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | I/O类型 | 内存IC类型 | 刷新周期 | 顺序突发长度 | 交错突发长度 | 访问模式 | 自我刷新 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W9825G2DB-75I | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 90 | W9825G2DB-75I | 有 | Obsolete | WINBOND ELECTRONICS CORP | BGA | TFBGA, BGA90,9X15,32 | 5.36 | 5.4 ns | 133 MHz | 8388608 words | 8000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | BGA90,9X15,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3.3 V | 未说明 | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.24 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 0.8 mm | unknown | 90 | R-PBGA-B90 | 不合格 | 3.6 V | 3/3.3 V | INDUSTRIAL | 3 V | 1 | SYNCHRONOUS | 0.25 mA | 8MX32 | 1.2 mm | 32 | 0.002 A | 268435456 bit | COMMON | 同步剧 | 4096 | 1,2,4,8,FP | 1,2,4,8 | 四库页面突发 | YES | 13 mm | 8 mm |
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