Winbond Electronics Corporation W9825G2DB-75I

表面安装

YES

终端数量

90

Manufacturer Part Number

W9825G2DB-75I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA90,9X15,32

Risk Rank

5.36

Access Time-Max

5.4 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA90,9X15,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.25 mA

组织结构

8MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

8 mm