Xicor X20C16EMB-55

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

X20C16EMB-55

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Package Description

CERAMIC, LCC-32

Risk Rank

8.44

Access Time-Max

55 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Package Code

QCCN

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

2000

Number of Words

2048 words

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MINIMUM 100 YEARS OF DATA RETENTION

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00025 A

记忆密度

16384 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

输出启用

YES

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm