Xicor X2444D

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

X2444D

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Package Description

MINI, HERMETIC SEALED, CERDIP-8

Risk Rank

5.87

Number of Words

16 words

Number of Words Code

16

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16X16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

记忆密度

256 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

输出启用

NO