Xicor X2444P

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

MINI, PLASTIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X2444P

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

8.01

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16X16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

记忆密度

256 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

输出启用

NO