Xicor X24C45PM

表面安装

NO

终端数量

8

Package

Tray

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Package Description

PLASTIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

375 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X24C45PM

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.91

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

16X16

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

256 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

宽度

7.62 mm

长度

9.585 mm