Xicor X24F064V

包装/外壳

Axial, Box

表面安装

YES

越来越多的功能

Flanges

终端数量

20

Package Description

PLASTIC, TSSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X24F064V

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-55°C ~ 250°C

系列

Military, MIL-PRF-39009, RER65

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.750 L x 0.800 W (19.05mm x 20.32mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

温度系数

±50ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

8.87 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Wirewound

功率(瓦特)

10W

附加功能

2-WIRE SERIAL FLASH

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

失败率

R (0.01%)

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

引线样式

焊片

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

65536 bit

涂层/外壳类型

Aluminum

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

I2C控制字节

DDMMMMMR

特征

Military, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.405 (10.29mm)

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm