Xicor X25128PI-2.7

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package

Bulk

Base Product Number

RLR32

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X25128PI-2.7

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.91

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/03, RLR32

尺寸/尺寸

0.190 Dia x 0.562 L (4.83mm x 14.27mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

17.8 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

1W

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

失败率

M (1%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

16KX8

座位高度-最大

4.32 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

131072 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

-

宽度

7.62 mm

长度

10.03 mm