Xicor X25128PI-2.7

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Base Product Number

RLR32

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package

Bulk

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X25128PI-2.7

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.91

Part Package Code

DIP

系列

Military, MIL-PRF-39017/03, RLR32

操作温度

-65°C ~ 150°C

尺寸/尺寸

0.190 Dia x 0.562 L (4.83mm x 14.27mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

17.8 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

1W

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

失败率

M (1%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

16KX8

座位高度-最大

4.32 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

131072 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

-

宽度

7.62 mm

长度

10.03 mm

达到SVHC

unknown