Xicor X25170P

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

X25170P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Package Description

DIP, DIP8,.3

Risk Rank

5.89

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

2KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE