Xicor X25170S8I-2.5T3

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

X25170S8I-2.5T3

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

5.75

系列

*

附加功能

1 MILLION ENDURANCE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

100

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

达到SVHC

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