Xicor X25F008P

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

X25F008P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Package Description

PLASTIC, DIP-8

Risk Rank

5.89

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

100K ENDURANCE CYCLES; DATA RETENTION = 100 YEARS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.32 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

10.03 mm

宽度

7.62 mm