Xicor X28256DM

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

0603

终端数量

28

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HERMETIC SEALED, CERDIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

300 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X28256DM

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

8.27

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

78.7 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

子类别

EEPROMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

7.24 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

数据轮询

YES

拨动位

NO

命令用户界面

NO

页面尺寸

64 words

特征

-

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

15.24 mm

长度

37.15 mm

评级结果

-