Xicor X2864BDMB-25

表面安装

NO

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X2864BDMB-25

Number of Words

8192 words

Risk Rank

8.79

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Xicor Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

组织结构

8KX8

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据轮询

YES

拨动位

NO

命令用户界面

NO

页面尺寸

32 words