Xicor X28C256GMB-35

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

FRIT SEALED, CERAMIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

350 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X28C256GMB-35

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

8.52

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-GQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.048 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0002 A

记忆密度

262144 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

耐力

10000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

NO

页面尺寸

64 words

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm

达到SVHC

unknown