Xicor X9312US

包装/外壳

SOIC

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

已出版

2012

容差

20%

JESD-609代码

e0

终止次数

8

温度系数

300 ppm/°C

电阻

50kOhm

定位的数量

100

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

附加功能

不挥发性存储器

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

5V

温度等级

COMMERCIAL

界面

SPI

电路数量

1

转换器类型

数字电位器

锥度

Linear

抽头数

100

总电阻

50000Ohm

宽度

3.9mm

长度

4.9mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant