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技术文档
型号
X22C12DMB
品牌
XICOR INC
utmel 编号
2772-X22C12DMB
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
X22C12DMB datasheet pdf and Unclassified product details from XICOR INC stock available at utmel
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X22C12DMB详情
技术参数
XICOR INC X22C12DMB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
18
Operating Temperature (Max.)
125°C
Operating Temperature (Min.)
-55°C
Usage Level
Military grade
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
5V
端子间距
2.54mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
JESD-30代码
R-GDIP-T18
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5V
端口的数量
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
256X4
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
5.08mm
内存宽度
4
记忆密度
1024 bit
筛选水平
MIL-STD-883
访问时间(最大)
150 ns
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
NON-VOLATILE SRAM
输出启用
宽度
7.62mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
X22C12DMB拓展信息
公司资质
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