Xilinx EP20K300EBC652

表面安装

YES

终端数量

652

Package Description

LBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP20K300EBC652

Risk Rank

5.67

Number of I/O Lines

408

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

652

JESD-30代码

S-PBGA-B652

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 408 I/O

座位高度-最大

1.63 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

4

长度

45 mm

宽度

45 mm