Xilinx XCVU065-1FFVC1517C

表面安装

YES

终端数量

1517

Manufacturer Part Number

XCVU065-1FFVC1517C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.8

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.979 V

Supply Voltage-Nom

0.95 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.922 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.7.B

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

温度等级

OTHER

组织结构

600 CLBS

座位高度-最大

3.51 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

600

长度

40 mm

宽度

40 mm