XA3S400-4FGG456Q详情
Xilinx XA3S400-4FGG456Q重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
FBGA
引脚数
456
Number of I/Os
264
Usage Level
Automotive grade
JESD-609代码
e1
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
456
ECCN 代码
3A991.D
最高工作温度
125°C
最小工作温度
-40°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
456
输出的数量
264
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
电源电压-最大值(Vsup)
1.26V
电源
1.21.2/3.32.5V
温度等级
AUTOMOTIVE
内存大小
36kB
时钟频率
125MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
8064
阀门数量
400000
筛选水平
AEC-Q100
逻辑块数(LABs)
896
速度等级
4
逻辑块数量
896
长度
23mm
座位高度(最大)
2.6mm
宽度
23mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XA3S400-4FGG456Q拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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