Xilinx XA3S400-4FT256Q

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

FTBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XA3S400-4FT256Q

Clock Frequency-Max

125 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.31

Part Package Code

BGA

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

264

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

264

组织结构

896 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

AEC-Q100

逻辑块数量

896

逻辑单元数

8064

等效门数

400000

宽度

17 mm

长度

17 mm