XA6SLX45T-3CSG324I详情
Xilinx XA6SLX45T-3CSG324I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
引脚数
324
Number of I/Os
190
Usage Level
Automotive grade
JESD-609代码
e1
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
ECCN 代码
EAR99
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
输出的数量
190
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
内存大小
261kB
时钟频率
62.5MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
43661
筛选水平
AEC-Q100
逻辑块数(LABs)
3411
速度等级
3
寄存器数量
54576
RoHS状态
符合RoHS标准
XA6SLX45T-3CSG324I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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