Xilinx XA6SLX45T-3FG484I

表面安装

YES

终端数量

484

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Manufacturer Part Number

XA6SLX45T-3FG484I

Rohs Code

无

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Clock Frequency-Max

862 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.28

Usage Level

Automotive grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

296

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5/3.3 V

输入数量

296

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

AEC-Q100

逻辑单元数

43661