XA6SLX75-2CSG484I详情
Xilinx XA6SLX75-2CSG484I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
表面贴装
引脚数
484
Number of I/Os
328
Usage Level
Automotive grade
JESD-609代码
e1
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
484
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
锡银铜
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
电压 - 供电
1.2V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
输出的数量
328
资历状况
不合格
内存大小
387kB
时钟频率
667MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
74637
筛选水平
AEC-Q100
逻辑块数(LABs)
5831
速度等级
2
寄存器数量
93296
电压 - 供电 (最大值)
1.26V
电压 - 供电 (最小值)
1.14V
RoHS状态
符合RoHS标准
XA6SLX75-2CSG484I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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