Xilinx XC1718DSO8C

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

PLASTIC, SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

18144

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC1718DSO8C

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

18144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

18144X1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.0015 A

记忆密度

18144 bit

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm