Xilinx XC17256DDD8B

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

256000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC17256DDD8B

Clock Frequency-Max (fCLK)

12 MHz

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

256KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

262144 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器

宽度

7.62 mm

长度

10.16 mm