Xilinx XC1765DD8M

触点镀层

Silver

表面安装

NO

终端数量

8

Shell Sizes

24

MIL Type

MIL-DTL-5015

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

自由悬挂

Insert Arrangement

24-28

Contact Materials

Copper Alloy

Manufacturer

Amphenol

RoHS

Details

Brand

Amphenol Air LB Germany

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC1765-DD8M

Clock Frequency-Max (fCLK)

2.5 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

定位的数量

24 Position

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

触点性别

Socket (Female)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

64KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

产品类别

军规圆形连接器

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器

产品

Connectors

安装角

Straight

产品类别

军规圆形连接器

宽度

7.62 mm

长度

9.906 mm