Xilinx XC1765EDD8M

表面安装

NO

引脚数

8

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

Panduit Corp

Product Status

Obsolete

Package Description

CERAMIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC1765EDD8M

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CDIP-T8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

64KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.0015 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

7.62 mm

长度

10.16 mm