Xilinx XC17S100XLPD8C

表面安装

NO

引脚数

8

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

781248

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC17S100XLPD8C

Clock Frequency-Max (fCLK)

10 MHz

Number of Words

781248 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

8.59

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

781248X1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.5974 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

781248 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

存储器电路

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

7.62 mm

长度

9.3599 mm