Xilinx XC18V01SO20C0936

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC18V01SO20C0936

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.54

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.1

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.61

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

配置存储器

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm