Xilinx XC18V02VQ44C0936

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

TQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC18V02VQ44C0936

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.58

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.1

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.61

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

配置存储器

宽度

10 mm

长度

10 mm