Xilinx XC18V256VQG44C

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

4000

Manufacturer

Taiyo Yuden

Brand

Taiyo Yuden

RoHS

Details

Package Description

TQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC18V256VQG44C

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

系列

MCAS

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Capacitors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

产品类别

陶瓷电容器

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

配置存储器

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

产品类别

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT

宽度

10 mm

长度

10 mm