Xilinx XC18V512VQG44I

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

PLASTIC, VQFP-44

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC18V512VQG44I

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.5

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

配置存储器

宽度

10 mm

长度

10 mm