XC201833PC68C详情
Xilinx XC201833PC68C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
68
Package Description
QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
LDCC68,1.0SQ
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
XC2018-33PC68C
Clock Frequency-Max
33 MHz
Package Code
QCCJ
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Xilinx
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Risk Rank
8.8
子类别
现场可编程门阵列
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQCC-J68
输出的数量
58
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
输入数量
58
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑单元数
100
XC201833PC68C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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