Xilinx XC2064-50PD48C

表面安装

NO

终端数量

48

Package

Bulk

Base Product Number

098572

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP48,.6

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP48,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC2064-50PD48C

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.73

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX. 58 I/OS; 122 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 600 - 1000

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T48

输出的数量

40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

40

组织结构

64 CLBS, 600 GATES

座位高度-最大

4.826 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

15 ns

逻辑块数量

64

逻辑单元数

64

等效门数

600

宽度

15.24 mm

长度

61.7855 mm