Xilinx XC2318-70TQ100I

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

终端数量

100

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Manufacturer Part Number

XC2318-70TQ100I

Clock Frequency-Max

70 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

F

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

外壳完成

Passivated

引脚数量

100

外壳尺寸-插入

44-3

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

特征

Ground

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

unknown