Xilinx XC2C32-4CP56C

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

YES

触点形状

Square

终端数量

56

Voltage, Rating

600VAC/DC

Package

Bulk

Base Product Number

043650

Mated Stacking Heights

-

厂商

Molex

Product Status

活跃

Contact Materials

黄铜合金

Contact Finish Mating

Tin

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

Contact Length-Mating

-

Package Description

6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA56,10X10,20

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC2C32-4CP56C

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

33

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.22

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

Micro-Fit 3.0 43650

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

应用

General Purpose, Medical, Military, Telecommunications

行数

1

附加功能

真正的数字设计技术

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

锁定坡道

子类别

可编程逻辑器件

触点类型

公母针

额定电流

因线规而异

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

入口保护

-

端子间距

0.5 mm

绝缘高度

0.172 (4.37mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

1

Reach合规守则

not_compliant

间距 - 配套

0.118 (3.00mm)

绝缘颜色

Black

引脚数量

56

JESD-30代码

S-PBGA-B56

资历状况

不合格

行间距-交配

-

触点长度 - 柱子

0.125 (3.18mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

-

电源

1.5/3.3,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

4 ns

组织结构

1 DEDICATED INPUTS, 33 I/O

座位高度-最大

1.35 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

32

JTAG BST

YES

专用输入数量

1

系统内可编程

YES

特征

板锁

宽度

6 mm

长度

6 mm

触点表面处理厚度 - 配套

60.0µin (1.52µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

60.0µin (1.52µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0