Xilinx XC2C512-6FTG256C

表面安装

YES

终端数量

256

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC2C512-6FTG256C

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

212

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

6 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm