XC2C64-7CPG56I详情
Xilinx XC2C64-7CPG56I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
YES
终端数量
56
Package
Bulk
厂商
HARTING
Product Status
活跃
Cable Types
圆形电缆
Package Description
6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA56,10X10,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
1.8 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
1.7 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
XC2C64-7CPG56I
Package Code
LFBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Xilinx
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of I/O Lines
45
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Supply Voltage-Max
1.9 V
Risk Rank
5.2
Part Package Code
BGA
系列
-
JESD-609代码
e1
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
插头对插头
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
颜色
Yellow
附加功能
真正的数字设计技术
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
可编程逻辑器件
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
屏蔽/屏蔽
Shielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.5 mm
样式
Cat6a, Industrial Environments - IP20
Reach合规守则
unknown
引脚数量
56
JESD-30代码
S-PBGA-B56
资历状况
不合格
电源
1.5/3.3,1.8 V
温度等级
INDUSTRIAL
传播延迟
7.5 ns
组织结构
0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O
座位高度-最大
1.35 mm
可编程逻辑类型
闪存 PLD
定位/联系数
10p8c, 8p8c (RJ45, Ethernet)
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
64
JTAG BST
YES
系统内可编程
YES
特征
模塑插头
长度
1.97 (600.0mm)
宽度
6 mm
XC2C64-7CPG56I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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