Xilinx XC2C64-7VQ44C

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

10 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, VQFP-44

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP44,.47SQ,32

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC2C64-7VQ44C

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

33

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

7.93

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

真正的数字设计技术

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 33 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

10 mm

长度

10 mm