XC2S200-5FG456Q详情
Xilinx XC2S200-5FG456Q重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
FBGA
表面安装
YES
Operating Temperature (Max.)
125°C
Operating Temperature (Min.)
-40°C
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
456
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
456
JESD-30代码
S-PBGA-B456
输出的数量
284
工作电源电压
2.5V
电源电压-最大值(Vsup)
2.625V
温度等级
AUTOMOTIVE
时钟频率
263MHz
输入数量
288
组织结构
864 CLBS, 200000 GATES
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑块数量
864
逻辑单元数
5292
等效门数
200000
长度
23mm
座位高度(最大)
2.6mm
宽度
23mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC2S200-5FG456Q拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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